如果已有明確的規格需求,請依序填寫以下資料,將有專人與您連絡,謝謝!
*公司名稱 | |
*統一編號 | |
*聯絡人/職稱 | |
*產業/領域 | |
*市場說明 |
*公司/品牌故事 | |
*3-5年營運規劃 |
*產品名稱 | |
*應用領域 | |
*開發進度 | |
*功能用途 | |
雛型照片 |
檔案必須小於10MB |
*產品故事/起源 |
請續填以下規格需求讓我們可以提供較快速服務
*技術/服務需求評估 |
電路設計
韌體開發
軟體開發
多功能整合技術
系統封裝(SiP)技術
無線通訊技術
軟性載板技術
微顯示技術
感測技術
電源技術
晶元共乘服務
機構設計
工業設計
場域驗證
其他
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*需求概述 | |
*功能架構圖 |
檔案必須小於10MB |
MCU: |
低功效
8-bit
16-bit
32-bit
其他
高能效
8-bit
16-bit
32-bit
其他
品牌考量:
是:
不限
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感測模組(規格/需求/品牌): |
電力:
溫度:
濕度:
大氣壓力:
加速度計:
陀螺儀:
心跳&血氧:
紫外線:
PM2.5:
CMOS Image sensor:
氣體傳感器:
心電圖:
肌電圖:
呼吸:
加速規/動加速度:
壓力:
震動:
其他:
|
無線通訊: |
BLE
Wi-Fi
ZigBee
LoRa
NB-IoT
4G/5G
其他
品牌考量:
是:
不限
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電源: |
3.3V DC
5V DC
12V DC
其他
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電池模組: |
一般電池
軟性電池
其他
3.3V
5V
其他
10~50mAh
50~200mAh
200~500mAh
其他
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顯示模組: |
LCD
PMOLED
電子紙
micro-LED
其他
品牌考量:
是:
不限
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SiP 系統級封裝服務: |
縮小模組電路面積/體積
降低封裝厚度
封裝製程 (打線/覆晶/植球/SMT/Bumping/RDL)
其他
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基板材料(軟性載板): |
銅箔基板
PI
PEN
PET
可拉伸基板(PU/TPU)
其他
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軟性基板層數(軟性載板): |
一層
二層
三層
四層以上
其他
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晶元共乘服務(multi-project wafer, MPW多專案晶圓服務): |
是
否
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*場域實證服務需求 |
有,場域鏈結
有,產品驗證
有,資料平台
有,加值服務
無
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*產品適合場域 |
智慧健康照護
智慧運動休閒
智慧體感科技
智慧車電
智慧製造
其他
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產品優勢 | |
是否已有產品可供場域進行驗證 |
有
無
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產品的訊號傳遞方式 |
BLE
WiFi
Zigbee
NB-IOT
其他
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產品欲執行的場域實證試煉內容 | |
是否已有產品可供場域進行驗證 |
有,
無
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