如果已有明確的規格需求，請依序填寫以下資料，將有專人與您連絡，謝謝!
| *公司名稱 | |
| *統一編號 | |
| *聯絡人/職稱 | |
| *產業/領域 | |
| *市場說明 |
| *公司/品牌故事 | |
| *3-5年營運規劃 |
| *產品名稱 | |
| *應用領域 | |
| *開發進度 | |
| *功能用途 | |
| 雛型照片 |
檔案必須小於10MB |
| *產品故事/起源 |
請續填以下規格需求讓我們可以提供較快速服務
| *技術/服務需求評估 |
電路設計
韌體開發
軟體開發
多功能整合技術
系統封裝(SiP)技術
無線通訊技術
軟性載板技術
微顯示技術
感測技術
電源技術
晶元共乘服務
機構設計
工業設計
場域驗證
其他
|
| *需求概述 | |
| *功能架構圖 |
檔案必須小於10MB |
| MCU： |
低功效
8-bit
16-bit
32-bit
其他
高能效
8-bit
16-bit
32-bit
其他
品牌考量：
是：
不限
|
| 感測模組(規格/需求/品牌)： |
電力：
溫度：
濕度：
大氣壓力：
加速度計：
陀螺儀：
心跳＆血氧：
紫外線：
PM2.5：
CMOS Image sensor：
氣體傳感器：
心電圖：
肌電圖：
呼吸：
加速規/動加速度：
壓力：
震動：
其他：
|
| 無線通訊： |
BLE
Wi-Fi
ZigBee
LoRa
NB-IoT
4G/5G
其他
品牌考量：
是：
不限
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| 電源： |
3.3V DC
5V DC
12V DC
其他
|
| 電池模組： |
一般電池
軟性電池
其他
3.3V
5V
其他
10~50mAh
50~200mAh
200~500mAh
其他
|
| 顯示模組： |
LCD
PMOLED
電子紙
micro-LED
其他
品牌考量：
是：
不限
|
| SiP 系統級封裝服務： |
縮小模組電路面積/體積
降低封裝厚度
封裝製程 (打線/覆晶/植球/SMT/Bumping/RDL)
其他
|
| 基板材料(軟性載板)： |
銅箔基板
PI
PEN
PET
可拉伸基板(PU/TPU)
其他
|
| 軟性基板層數(軟性載板)： |
一層
二層
三層
四層以上
其他
|
| 晶元共乘服務(multi-project wafer, MPW多專案晶圓服務)： |
是
否
|
| *場域實證服務需求 |
有，場域鏈結
有，產品驗證
有，資料平台
有，加值服務
無
|
| *產品適合場域 |
智慧健康照護
智慧運動休閒
智慧體感科技
智慧車電
智慧製造
其他
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| 產品優勢 | |
| 是否已有產品可供場域進行驗證 |
有
無
|
| 產品的訊號傳遞方式 |
BLE
WiFi
Zigbee
NB-IOT
其他
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| 產品欲執行的場域實證試煉內容 | |
| 是否已有產品可供場域進行驗證 |
有，
無
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