需求表單

如果已有明確的規格需求,請依序填寫以下資料,將有專人與您連絡,謝謝!

*聯絡人email
*請問您從何種管道得知IisC
*公司名稱
*統一編號
*聯絡人/職稱
*產業/領域
*市場說明
*公司/品牌故事
*3-5年營運規劃
*產品名稱
*應用領域
*開發進度
*功能用途
雛型照片

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*產品故事/起源

請續填以下規格需求讓我們可以提供較快速服務

*技術/服務需求評估
電路設計
韌體開發
軟體開發
多功能整合技術
系統封裝(SiP)技術
無線通訊技術
軟性載板技術
微顯示技術
感測技術
電源技術
晶元共乘服務
機構設計
工業設計
場域驗證
其他
*需求概述
*功能架構圖

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MCU:
低功效
8-bit
16-bit
32-bit
其他
高能效
8-bit
16-bit
32-bit
其他
品牌考量: 是:
不限
感測模組(規格/需求/品牌):
電力:
溫度:
濕度:
大氣壓力:
加速度計:
陀螺儀:
心跳&血氧:
紫外線:
PM2.5:
CMOS Image sensor:
氣體傳感器:
心電圖:
肌電圖:
呼吸:
加速規/動加速度:
壓力:
震動:
其他:
無線通訊:
BLE
Wi-Fi
ZigBee
LoRa
NB-IoT
4G/5G
其他
品牌考量: 是:
不限
電源:
3.3V DC
5V DC
12V DC
其他
電池模組:
一般電池
軟性電池
其他
3.3V
5V
其他
10~50mAh
50~200mAh
200~500mAh
其他
顯示模組:
LCD
PMOLED
電子紙
micro-LED
其他
品牌考量: 是:
不限
SiP 系統級封裝服務:
縮小模組電路面積/體積
降低封裝厚度
封裝製程 (打線/覆晶/植球/SMT/Bumping/RDL)
其他
基板材料(軟性載板):
銅箔基板
PI
PEN
PET
可拉伸基板(PU/TPU)
其他
軟性基板層數(軟性載板):
一層
二層
三層
四層以上
其他
晶元共乘服務(multi-project wafer, MPW多專案晶圓服務):
*場域實證服務需求
有,場域鏈結
有,產品驗證
有,資料平台
有,加值服務
*產品適合場域
智慧健康照護
智慧運動休閒
智慧體感科技
智慧車電
智慧製造
其他
產品優勢
是否已有產品可供場域進行驗證
產品的訊號傳遞方式
BLE
WiFi
Zigbee
NB-IOT
其他
產品欲執行的場域實證試煉內容
是否已有產品可供場域進行驗證
有,