先進技術

系統級封裝
/模組級封裝
SiP/SiM封裝結構/電性/熱傳/應力設計分析製作、fan out/WL_CSP/堆疊/元件內置/…等製程服務
軟性電路板 硬體規格、元件特性模擬量測
晶片感測元件系統整合
客製晶片評估與設計協助
軟性/軟硬載板廠鏈結或製作