我是 IisC 小幫手

    先進技術

    系統級封裝
    /模組級封裝
    • SiP、SoM封裝結構,SiP多個晶片整合以實現多功能性,SoM提供完整的模組系統,使得應用程式開發更加簡便
    • AI 晶片異質封裝堆疊5μm 線寬線距,Multi-die 5P6M 扇出型 shuttle service
    • 彈性立體封裝架構設計、客製化共同IC載板、動態控制陣列開關、可調式高速測試源系統電路
    軟性電路板
    /柔性印刷電子
    • 硬體規格、元件特性模擬量測
    • 晶片感測元件系統整合
    • 客製晶片評估與設計協助
    • 軟性/軟硬載板廠鏈結或製作
    智能化AIoT應用
    • AIoT架構導入與整合評估
    • AI 模型優化與佈署