共乘晶圓下線
| 服務一 | 服務二 | |
|---|---|---|
| 服務項目 | 法人拼船 | 媒合共乘 |
| 服務目的 | 降低IC研發投入成本 | |
| 基本需求 | 必須自行取得PDK | |
| 製程提供 | 台積電 TSMC、世界先進 VIS、新唐 Nuvoton | |
| MOQ負擔 | 免MOQ負擔 不論大小皆按面積比例收費 |
由各共乘客戶共同分擔MOQ負擔 超過則按面積比例收費 |
| 製程技術 | 製程技術種類及時程按法人原規劃 | 製程技術、時程依製程廠公告 |
| 服務計價 |
1. 按法人 shuttle 表價按面積計算 2. 視各案需求，酌收技術驗證服務費 |
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| 交期 | 按各製程廠 shuttle 時程 | |