共乘晶圓下線

服務一 服務二
服務項目 法人拼船 媒合共乘
服務目的 降低IC研發投入成本
基本需求 必須自行取得PDK
製程提供 台積電 TSMC、世界先進 VIS、新唐 Nuvoton
MOQ負擔 免MOQ負擔
不論大小皆按面積比例收費
由各共乘客戶共同分擔MOQ負擔
超過則按面積比例收費
製程技術 製程技術種類及時程按法人原規劃 製程技術、時程依製程廠公告
服務計價 1. 按法人 shuttle 表價按面積計算
2. 視各案需求,酌收技術驗證服務費
交期 按各製程廠 shuttle 時程