我是 IisC 小幫手

    需求表單


    *公司名稱
    *聯絡人/職稱
    *部門/單位
    *統一編號
    *公司人數
    1~10人
    11~50人
    51~100人
    100人以上
    *連絡電話
    *email
    *公司目前有無物聯網(IoT)相關產品或開發
    一年內有計畫開發
    目前沒有(請至第四部份:新創產品合作夥伴繼續填寫)
    *公司產品相關技術 (可複選)
    物聯網(IoT)相關技術
    AI/Edge AI
    5G
    資安
    其他
    *產品開發進度 (單選)
    創意發想階段
    已完成可運作之雛形品 (POC)
    EVT/DVT 階段
    準備試量產階段
    其他
    *欲參與本計畫的產品名稱及說明
    *產品應用領域 (可複選)
    智慧健康照護
    智慧運動休閒
    智慧體感科技
    智慧車電
    智慧製造
    智慧節能
    綠能科技
    電信通訊
    金融保險服務
    公共服務
    物流/運輸
    智慧零售
    農業
    其他
    *目前產品最急需的服務 (三擇一)
    技術服務:客製化關鍵模組設計、硬體規格優化、技術諮詢服務(續填第一部分)
    產品試煉(續填第二部分)
    應用方案:晶片設計服務、矽智財設計服務、晶圓下線服務(續填第三部分)
    *1.技術服務需求項目 (可複選)
    多功能軟韌硬體整合服務
    電路設計、佈局、PCBA製作、測試
    電源解決方案(Power IC、升降壓電路設計方案)
    低功耗物聯網傳輸技術(NB-IoT、LTE-M)
    韌體/硬體整合技術(SiP、SoM)
    APP網頁平台開發
    AI影像識別技術暨訊號處理
    產品機構/散熱技術
    軟/硬載板線路設計轉換及印刷製作
    微型功能性元件異質封裝整合
    IoT軟硬載板感測與通訊整合設計
    提供AIoT評估工具(AIoT國產化評估開發板與評估韌體與軟體)
    感測器訊號前後處理硬韌體服務(類別訊號訊號調節前處理、數位訊號濾波、分類後處理)
    提供TinyML整合型開發平台評估服務(整合型開發工具包含:Matlab/Simulink、Edge Impulse等)
    AIoT硬體優化服務(驗證後硬體簡化與優化服務)
    其他
    *2.技術服務需求概述
    *1. 產品試煉需求項目 (可複選)
    系統整合方案化服務
    數據雲端平台化服務
    物聯網產品AI模型化服務
    其他
    *2. 產品試煉需求概述
    *1. 應用方案需求項目 (可複選)
    晶圓下線鏈結與諮詢
    IC/IP設計與測試驗證可行性評估
    功耗量測與電源設計優化
    評選符合POC或產品需求的國產晶片應用方案
    提供共用模組樣品
    其他
    *2. 應用方案需求概述
    欲參加新創製造群聚合作夥伴,公司可提供的服務項目 (可複選)
    晶片製程與設計
    晶片與模組封裝
    生產製造
    系統設計與整合
    感測元件與解決方案
    智慧場域
    資訊安全
    其他
    *1.貴公司希望導入哪方面物聯網產品(可複選)
    商模/營運模式
    生產設備
    物聯網產品/解決方案
    暫無
    請簡單說明需求內容:
    *2.貴公司有意願瞭解或投資相關物聯網新創公司/產品
    有興趣
    需評估
    暫無
    請簡單說明有興趣的產品主題/領域: