我是 IisC 小幫手
*公司名稱 | |
*聯絡人/職稱 | |
*部門/單位 |
*統一編號 | |
*公司人數 |
1~10人
11~50人
51~100人
100人以上
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*連絡電話 | |
*公司目前有無物聯網(IoT)相關產品或開發 |
有
一年內有計畫開發
目前沒有(請至第四部份:新創產品合作夥伴繼續填寫)
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*公司產品相關技術 (可複選) |
物聯網(IoT)相關技術
AI/Edge AI
5G
資安
其他
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*產品開發進度 (單選) |
創意發想階段
已完成可運作之雛形品 (POC)
EVT/DVT 階段
準備試量產階段
其他
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*欲參與本計畫的產品名稱及說明 | |
*產品應用領域 (可複選) |
智慧健康照護
智慧運動休閒
智慧體感科技
智慧車電
智慧製造
智慧節能
綠能科技
電信通訊
金融保險服務
公共服務
物流/運輸
智慧零售
農業
其他
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*目前產品最急需的服務 (三擇一) |
技術服務:客製化關鍵模組設計、硬體規格優化、技術諮詢服務(續填第一部分)
產品試煉(續填第二部分)
應用方案:晶片設計服務、矽智財設計服務、晶圓下線服務(續填第三部分)
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*1.技術服務需求項目 (可複選) |
多功能軟韌硬體整合服務
電路設計、佈局、PCBA製作、測試
電源解決方案(Power IC、升降壓電路設計方案)
低功耗物聯網傳輸技術(NB-IoT、LTE-M)
韌體/硬體整合技術(SiP、SoM)
APP網頁平台開發
AI影像識別技術暨訊號處理
產品機構/散熱技術
軟/硬載板線路設計轉換及印刷製作
微型功能性元件異質封裝整合
IoT軟硬載板感測與通訊整合設計
提供AIoT評估工具(AIoT國產化評估開發板與評估韌體與軟體)
感測器訊號前後處理硬韌體服務(類別訊號訊號調節前處理、數位訊號濾波、分類後處理)
提供TinyML整合型開發平台評估服務(整合型開發工具包含:Matlab/Simulink、Edge Impulse等)
AIoT硬體優化服務(驗證後硬體簡化與優化服務)
其他
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*2.技術服務需求概述 |
*1. 產品試煉需求項目 (可複選) |
系統整合方案化服務
數據雲端平台化服務
物聯網產品AI模型化服務
其他
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*2. 產品試煉需求概述 |
*1. 應用方案需求項目 (可複選) |
晶圓下線鏈結與諮詢
IC/IP設計與測試驗證可行性評估
功耗量測與電源設計優化
評選符合POC或產品需求的國產晶片應用方案
提供共用模組樣品
其他
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*2. 應用方案需求概述 |
欲參加新創製造群聚合作夥伴,公司可提供的服務項目 (可複選) |
晶片製程與設計
晶片與模組封裝
生產製造
系統設計與整合
感測元件與解決方案
智慧場域
資訊安全
其他
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*1.貴公司希望導入哪方面物聯網產品(可複選) |
商模/營運模式
生產設備
物聯網產品/解決方案
暫無
請簡單說明需求內容:
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*2.貴公司有意願瞭解或投資相關物聯網新創公司/產品 |
有興趣
需評估
暫無
請簡單說明有興趣的產品主題/領域:
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