我是 IisC 小幫手

    共乘晶圓下線服務與方案

    服務一 服務二
    服務項目 法人拼船 媒合共乘
    服務目的 降低IC研發投入成本
    基本需求 必須自行取得PDK
    製程提供 台積電 TSMC、世界先進 VIS、X-FAB
    MOQ負擔 免MOQ負擔
    不論大小皆按面積比例收費
    由各共乘客戶共同分擔MOQ負擔
    超過則按面積比例收費
    製程技術 製程技術種類及時程按法人原規劃 製程技術、時程依製程廠公告
    服務計價 1. 按法人 shuttle 表價按面積計算
    2. 視各案需求,酌收技術驗證服務費
    交期 按各製程廠 shuttle 時程
    製程方案